先进封装:2025国内市场超1100亿 后摩尔时代半导体技术提升主流路径
已成为超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一的先进封装,具备巨大的市场潜力。 01 什么是先进封装? 半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,是指将通过测试的...
已成为超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一的先进封装,具备巨大的市场潜力。 01 什么是先进封装? 半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,是指将通过测试的...
品牌ST 封装LQFP-177 批号21+ 制造商STMicroelectronics 产品种类ARM微控制器 - MCU RoHS是 安装风格SMD/SMT...
LTC®3406 是一款高效率、单片式、同步降压型稳压器,其采用了一种恒定频率、电流模式架构。该器件可提供一款可调版本以及 1.5V 和 1.8V 的固定输出电...
LTC®6911 是一个低噪声数字可编程增益放大器 (PGA) 系列,所占用的 PC 电路板空间非常少,并且易于使用。两个通道的匹配增益均可采用一个 3 位并行...